大規模LSIの高性能化、多機能化は留まることなく、集積度はさらに増大しています。チップ構造は2次元から3次元への進化し、レイアウト設計データは数百ギガバイト規模になっています。さらにマスク作成工程では、複雑なOPCパターン、多量のダミーパターンの付加により、マスクデータの規模はテラバイトへ膨張しています。

HOTSCOPEはこのような超大規模な設計データ、マスクデータを高速にオープン、表示倍率に関わらず高速・高品質に表示し、解析効率を大幅に向上させます。レイアウト設計、マスク製造、LSI製造、故障解析など上流から下流まで各工程での設計、検証、解析を支援します。

■特長

大規模対応
テラバイト超のファイル、1024を超えるパターンファイルを貼り付けたJOBを高速にオープン、ストレスなく表示します。

超高速処理
マルチスレッド、独自の省メモリ技術により汎用マシンで高速に動作します。

マルチフォーマット
フォーマットの異なるデータ、JOBファイルを画面上で重ねて表示できます。レイアウトデータ、マスクデータ、フォーマットの異なる検査データの比較など容易に行えます。

豊富な測定、解析機能
各種チェックに対応した測長機能、CDBOX測定支援機能、任意のパターン検索、検証ツール結果の検索、ビットマップ演算、カラーリング、断面表示、画像処理など多くの機能で多様な解析が行えます。

等電位追跡・回路図生成、抵抗値算出
レイアウトデータから、等電位、デバイスを認識し回路図を生成します。インクリメンタルに論理解析が行え、LVS解析・故障解析などの各種解析を強力に支援します。等電位追跡結果を元に任意の2点間の抵抗値を算出できます。

断面解析
レイヤ構成、膜圧の簡単なルール設定で2D,3D表示による断面解析が行えます。断面指定箇所のスライドによるダイナミックな構造表示が解析を強力に支援します。貫通ビア、FinFETなど特殊構造の表示も行えます。

レイヤ合成（論理演算表示）
レイヤの図形、マークに対する論理演算結果の図形を表示し、演算結果に対する等電位追跡や断面・3D表示等の解析ができます。

カスタマイズ
C++ライクなスクリプト言語を使いユーザオリジナルなGUI・独自機能を開発、より効率のよい解析環境を構築できます。

検査装置・解析装置との連携
HOTSCOPEベースのCAD-NAVIや各種装置の制御用OEM製品との連携・併用により装置の稼働率を向上させ検査・解析環境の最適化を実現します。

■サポートフォーマット

• VSB12i/VSB12/VSB11/VSB8、東芝EB、MEBES、MEBESJOB(ExtendedJOB)、JEOL、MALY/P10、MIC/MIF
• GDS2、OASIS、OASIS.MASK、DEF/LEF
• gzip圧縮データ（GDS2、OASIS、MEBES）
• レイアウト検証エラーファイル
• 各種画像データ（png、ビットマップ、jpg、tiff…）

■サポートプラットフォーム

Windows/Linux
※詳細はこちらのソフトウェアサポートOS一覧をご参照下さい。